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合成树脂+先进电子资料及电池资料+生物质，三大战略主线；电子级PPO/OPE、碳氢树脂（ODV）、BCB、特种环氧。
中心亮点：国内仅有打通M6-M9全系列高速树脂的企业，电子级PPO市占率约70%，经过英伟达、华为双终端认证，直供生益科技、台光电子；7月全系提价15%-20%，毛利率50%以上。
最新进展：上半年先进电子资料子公司收入3.01亿元（+47.6%）、净利+63.8%，PPO/OPE满产满销、ODV碳氢树脂批量出货；2000吨PPO/OPE共线. 东材科技
碳氢树脂订单丰满、产能严峻；眉山2万吨高速电子资料项目已进入试车，8月上旬完结碳氢/聚苯醚/活性酯全品类试产；M10碳氢树脂正在下流送样验证。下方扫码直接参加：
上半年净利预增280%-364%；黄石基地2026年末新增1.5亿米T布产能，组织猜测2026年出货超日东纺登顶全球；留意PE已数百倍、操控股权的人6月起减持2.5%的危险。5. 菲利华
Q布现有产能约250万米，2026年总产能估计达840万米，远期2030年方针2000万米。6. 我国巨石
5月、7月两公告算计出资超68亿元、新增电子布产能5.7亿米，申万宏源猜测2026-2028年归母净利82.6/100.2/110.8亿元。三、硅微粉（认知度最低、缺口最大环节）
上半年营收增超两成，M7以上高速基板球硅收入2024年暴增390%、2025年7-8月月均订单较上半年再增130%；超纯球形粉体项目一期建成、二期在建、三期加快，另规划1.6万吨球形氧化铝；年内股价已涨166%。8. 壹石通
现有球形氧化铝产能0.8万吨，1.5万吨电子功用粉体项目在建（含200吨Low-α球铝+9800吨导热球铝），投产后切入封装填料放量周期。四、铜箔（从布荒到箔荒）
HVLP1-4批量供货、HVLP5完结样品认证；提早确定日本三船外表处理机产能（订单排至2028年），卡位扩产咽喉；3μm载体铜箔经过国内存储龙头验证。最新进展：
产能8万吨/年，2026年末扩至10万吨；HVLP5要害目标打破，订单已排至2027年中。下方扫码直接参加：
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