中证报中证网讯（记者 程雪儿）近来，昀冢科技子公司池州昀冢电子科技有限公司自主研制的“5745高导热氮化铝陶瓷热沉”项目，完结安徽省科技成果挂号，取得《安徽省科技成果挂号证书》。
公司表明，该项目在现有研制基础上，逐渐优化了高导热氮化铝陶瓷热沉的归纳功能，聚集高功率电子器件对高效散热的中心需求。项目研制团队立异性地选用DPC（直接镀铜）金属化工艺与高精度预制金锡工艺深度集成，然后体系处理了各工艺环节功能彼此限制以及金属化层在高温环境下易剥离等要害技术难题。
经过继续优化中心工艺技术与产品制作流程，池州昀冢突破了国内同种类型的产品在导热率、金属化结合力等方面的功能瓶颈，完成了“基板-电路-焊料”一体化高功能制作。公司开宣布的“5745高导热氮化铝陶瓷热沉”，兼具高导热率、高绝缘性与优异机械功能，可大规模的运用在激光器、5G通讯基站、光模块及其他高功率电子器件范畴。
依据德邦证券5月研报，直接电镀铜（DPC）氮化铝陶瓷基板是大功率电子器件封装散热基板计划，氮化铝基板市占率达80%以上。氮化铝粉体制备、氮化铝基片制作以及DPC金属化是影响基板热导率、机械强度等要害功能的中心工序。质料端粉体配方和基片烧结技术壁垒较高，金属化要害设备贵重，又有电镀车牌的限制，导致DPC陶瓷基板国产化率低下，本钱和供给安全限制职业开展。
研报一起指出，DPC陶瓷基板商场空间宽广。DPC陶瓷基板首要运用在于大功率照明、激光、光通讯等范畴。依据HNYResearch发布的数据，2021年DPC陶瓷基板的商场规模约为21亿美元，估计2027年将到达28.2亿美元。
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