近日发布的研报指出，当前餐饮行业整体处于底部复苏、结构分化的核心配置窗口，估值整体回落至历史低位区间，安全边际足。行业追求高质价比、功能性、健康性趋势延续，板块把握估值修复与高股息红利，大众食品聚焦竞争力突出及业绩确定性强的板块龙头、估值合理及基本面持续改善的标的和高股息稳健增长的价值标的。
华泰证券也表示，看好经济向消费转型过程中的餐饮行业表现。在托底政策的支撑效果明朗及社零增速有望稳步提升的背景下，预计餐饮消费有望复苏。伴随促消费政策持续落地、低基数窗口开启以及中秋旺季临近，板块基本面有望迎来边际好转，若后续批价和库存改善得到验证，有望进入筑底修复阶段，建议底部布局强基本面龙头。大众品板块建议把握健康化趋势与新渠道变革两条投资主线。
近期，在科学技术板块持续回调背景下，餐饮防御属性再度凸显，板块配置价值抬升。开源证券指出，从交易维度看，当前机构持仓处于历史低位、板块估值回落至底部区间、市场悲观情绪已经释放，三重底部信号共振，板块已进入战略布局区间。
周三，概念股集体走高。截至11:00，涨停，封单超20万手。涨超10%，三环集团涨近6%，博迁新材、国瓷材料、双欣材料等集体跟涨。
消息面上，根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业调查，得益于AI需求畅旺，2026年6月Murata（村田）、三星电机、Taiyo Yuden（太阳诱电）等三大日韩厂出货同步创下近五年单月新高；其消费级订单持续外溢，利好其他制造商和渠道报价皆有上涨。
因日韩厂加速将消费级X5R产能转向AI用X6S/X7R高端规格，消费级中高容MLCC（1uF—22uF）产能受挤压，主流料号的库存水位普遍已低于30天。在此排挤效应下，渠道、代理商与Tier 2/3客户急单涌现，订单外溢效应持续扩大，其他制造商的接单能见度显著改善，报价同步走扬。此外，已提前备货的代理商把握机会调高产品价格，平均涨幅达20%—25%，现货市场更提高价格至原本的二到三倍，整体消费级MLCC市场呈现“终端需求偏弱、渠道价格偏强”的结构性格局。
风华高科近期发布半年报业绩预告，预计上半年实现纯利润是2.7亿—3亿元，同比增长61.84%—79.82%。风华高科表示，得益于电子元器件行业景气度持续上行，公司MLCC、片式电阻器、电感器等主要营业产品市场需求持续增长，公司集中资源聚焦高端转型和新兴市场开拓，主要营业产品销量及单价同比上升。
银河证券指出，MLCC在AI服务器中大规模使用，AI相关的高容MLCC用量大幅度增长，超高容MLCC现货紧缺、交期拉长。村田、三星电机等龙头小幅扩产，但产能释放预计需要一年以上，超高容MLCC产品需求旺盛但供给受限格局短期难以缓解。而国产MLCC龙头业绩预告高增长验证了此前推演逻辑，未来MLCC产业链有望持续受益。
在AI算力、服务器、电力以及军工需求提升的背景下，高可靠MLCC等被动元器件关注度有所提高。中航证券觉得，MLCC产业链上游材料具备“电子材料+高可靠配套+国产替代”多重属性，后续应着重关注陶瓷粉体、电子浆料、功能陶瓷材料及相关材料工艺设备等方向。
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